关注微信公众号查券更方便
书籍装订书本胶标书封装胶水
【新华书店正版】现货【随书赠明信片+藏书票】盗墓笔记十年 盗墓笔记10年短篇集 南派三叔 著 十年之约双封装帧 磨铁图书
官方旗舰店 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书籍
深入理解FFmpeg 播放器 多媒体分析器编码器封装操作通信协议开源音视频处理软件书籍FFmpeg从入门到精通 新华书店正版书籍
正版新书芯片封测从入门到精通
【新华文轩】先进电子封装技术 杜经宁,陈智,陈宏明 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 化学工业出版社
书昶胶装机书昶家用办公
赠地形图凶人馆谜案今村昌弘著
口罩密封收纳袋防水保护书本
官方旗舰店 PCB封装与原理图库工程设计 电子技术书 PCB设计书籍 原理图符号与PCB封装建库方法和技巧PCB封装库设计电子产品设计书
宝预全自动设备胶状装钉切纸机
集成电路测试项目教程
5册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装测试和可靠性半导体纳米器件工程参考
官方旗舰店 基于SiP技术的微系统 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装技术项目设计仿真和实现方法
硅通孔三维封装技术电子工业出版
当当网 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明 化学工业出版社 正版书籍
ANSYS Fluent二次开发指南 胡坤 编著 UDF编译配置程序编制Fluent界面定制流程封装 ANSYS Fluent二次开发方法和技巧图书籍
微电子封装技术周玉刚清华
官方正版 PCB封装与原理图库工程设计 电子技术书 PCB设计书籍 原理图符号与PCB封装建库方法和技巧PCB封装库设计电子产品设计书籍
官方旗舰店 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍 电子工业出版社
机械工业出版社官方正版
5册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书
何老师推荐全自动办公室胶装机
微电子封装技术周玉刚清华大学
当当网机械工业出版社
深入理解FFmpeg 播放器多媒体分析器编码器封装操作通信协议开源音视频处理软件书籍FFmpeg从入门到精通 人民邮电出版社 正版书籍
11册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应用书籍
当当网 三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版） 工业农业技术 电子电路 机械工业出版社 正版书籍
芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 封装工程设计参考书SI工程师芯片封装技术复杂SIP类封装设计封装工程案例 封装工程设计参考材料书
LED封装与检测技术 陈慧挺 吴姚莎 LED企业中生产线上的芯片制造固晶焊线封胶和分光LED封装和LED检测器设备的工作原理书籍
【当当网】功率半导体器件：封装、测试和可靠性 功率芯片封装、测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等，贴近企业实际需求
正版集成电路芯片封装技术 第二版 电子工业出版社 李可为著教材 研究生 本科 专科教材 工学本科研究生教材大学课本书籍
半导体制造工艺基础精讲集成电路制造工艺与工程应用cmos模拟集成电路设计半导体器件物理器件半导体先进封装技术 芯片半导体书籍
胶装机切纸机厂家直销多款可选
【新华文轩】半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
当当网 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 工业农业技术 电子电路 机械工业出版社 正版书籍
深入理解FFmpeg播放器
6册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应用书籍
中国共产党人的精神谱系
当当网 3D IC集成和封装 程序设计 清华大学出版社 正版书籍
功率半导体器件 封装 测试和可靠性 功率芯片封装测试标准方法原理 环境可靠性测试电应力测试功率半导体领域研究人员参考书籍正版
先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁
正版 芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 芯片设计书籍 SI PI仿真 集成电路 芯片工作原理 封装工艺 工程设计 清华大学出版社
【新华文轩】SiC功率器件的封装测试与系统集成 曾正 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 科学出版社
半导体芯片和制造理论和工艺
当当网 器件和系统封装技术与应用（原书第2版） 工业农业技术 电工技术家电维修 机械工业出版社 正版书籍
当当网 功率半导体封装技术 虞国良 电子工业出版社 正版书籍
功率半导体器件：封装、测试和可靠性 正版书籍
正版包邮 芯片封测从入门到精通 江一舟 讲解芯片封装测试原理 北京大学出版社9787301349069 正版图书
TESA/德莎60404PVC薄膜单面胶带
【正版现货]芯片先进封装制造9787566827845姚玉、周文成著广州暨
A4红色密封袋工业备件五金件包装
正版手把手教你学做电路设计 基于立创EDA PCB原理图设计绘制 原理图库及PCB封装库的制作 PCB绘制技术 电路设计方法与技巧书籍
当当网 集成电路高可靠封装技术 工业农业技术 电子电路 机械工业出版社 正版书籍
正版三维集成电路制造技术 王文武主编 电子工业社 三维集成电路制造工艺三维NAND闪存新型存储器件三维封装核心技术教程书籍
正版书籍 3D IC集成和封装 （美）刘汉诚（John H. Lau）清华大学出版社9787302600657
当当网 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真（英文版） 刘胜 化学工业出版社 正版书籍
印制电路基础:原理工艺技术及应用 何为 机械工业出版社 器件一体化埋入印制电路板技术印制电路印制电子集成电路系统封装教材书籍
正版三维集成电路制造技术 三维集成电路制造工艺FinFET和纳米环栅器件三维NAND闪存新型存储器件三维封装核心技术 王文武
功率半导体封装技术电子工业出版
正版包邮 扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算 HPC 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 系统级封装 晶圆级 芯片封装 机械工业
功率半导体封装技术功率半导体封装设计功率半导体封装工艺IGBT封装工艺新型功率半导体封装技术功率器件的测试技术书籍
电子软钎焊连接技术 材料 性能及可靠性 美 杜经宁 King Ning Tu 北京理工大学出版社 芯片封装电学互连密度 微型化高密度互连焊点
功率半导体器件 封装 测试和可靠性 功率芯片封装测试标准方法原理 环境可靠性测试 电应力测试 功率半导体领域研究人员参考书籍
深入理解FFmpeg从入门到精通
听音单项梯级训练专项
当当网 SiC功率器件的封装测试与系统集成 工业技术 科学出版社 正版书籍
集成电路产业全书 全三册 集成电路发展历程应用技术产业经济未来趋势 集成电路设计制造生产线建设封装测试 设备 材料书籍
【当当网正版书籍】电子封装、微机电与微系统（第二版）
【套装10本】PCB先进制造技术 印刷电路板书籍电路板机械加工/图形转移湿制程组装技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装技术
当当网 异构集成技术 刘汉诚 半导体集成电路芯片工程师 封装工程师 芯片技术 机械工业出版社 正版书籍
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 (日)菅沼克昭 编 何钧,许恒宇 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社
【新华文轩】超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 张恒运 等 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 化学工业出版社
当当网 电子封装技术与应用 工业技术 科学出版社 正版书籍
三维芯片集成与封装技术
电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
官方正版 功率半导体封装技术 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书
【新华文轩】LED封装与检测技术 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
电子封装结构设计 田文超,刘焕玲,张大兴 主编 正版书籍 博库网
【当当网正版书籍】SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
正版 芯片制造—半导体工艺与设备陈译 陈铖颖 张宏怡著芯片制造半导体工艺制程芯片先进封装制造 微电子集成电路机械工业出版社
官方旗舰店 LED封装与检测技术 LED基础知识LED封装规范讲解书籍 谭巧 编 电子工业出版社
电子封装可靠性与失效分析
3D IC集成和封装
【新华文轩】功率半导体器件封装技术 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
【新华文轩】宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
晶体硅光伏组件 光伏组件封装材料及配件 生产设备与检测仪器 光伏组件结构与原理 光伏组件生产工艺 光伏组件技术图书籍
基于水凝胶封装的干细胞玻璃化保存和3D培养 朱凯旋,张宝芳 著 生命科学/生物学大中专 新华书店正版图书籍 中国矿业大学出版社
当当网【特签版+手写刷边】荆棘王冠 十年挚爱版 独木舟随笔集 双封装帧 全新修订新增四万字 未公开图片真实记录十年光影 正版
宝预热熔装订胶条表述热熔胶片
半导体先进封装技术
半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书籍
荆棘王冠 特签版（十年挚爱版，独木舟随笔集，双封装帧，首次手写刷边，全新修订新增四万字，未公开图片真实记录十年光影）
电子封装结构与设计现货
透明真空压缩塑封包装袋海报书籍杂志封装包装PSD样机MOCKUP素材
书籍画册封装封面图案设计VI样机PSD智能贴图模型效果展示mockups
宝预A4无线全自动胶装机
宝预（BYON）无线全自动胶装机标书装订机大型热熔胶装机书本封装机图文店设备a4书籍热熔胶装订成册胶订机
