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银浆 450~750℃烧结中温银浆 可印刷点胶填孔 电阻小附着牢靠可焊
导电银浆低温固化银浆线路耐折拉伸低电阻率银浆丝网印刷附着牢靠
银浆 850℃烧结高温银浆 印刷点胶 匹配陶瓷玻璃 电阻小可焊锡
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电阻陶瓷烧结高温焊锡点小可胶匹配印刷银银浆 850℃ 浆玻璃
℃印刷 玻璃陶瓷烧结浆小可焊锡银浆 850胶 银高温电阻匹配点
银浆150-200℃固化导电胶 器件芯片固定 可印刷 可点胶
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信号银天线柔性银浆线路浆传输天线rfid线路射频电子标签印刷rfid
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